?腔內(nèi)循環(huán)確保老化板上運(yùn)行中的顆粒表面積溫度與腔體溫度<±5℃ (芯片溫度以芯片本身傳感器采集溫度 為參考)
4.1.8 升溫時(shí)間: 常溫~125℃ ≤20min;
4.1.9 水冷式恒溫、降溫, 恒溫大功率 BI 產(chǎn)品, 降溫迅速, 20 分鐘內(nèi) 125 度降至 60 度。
(需要接入廠務(wù)水) 。
4.1.10 水流量每小時(shí): 1.3t/h
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?EMMC快速溫變應(yīng)力試驗(yàn)箱,SSD知能測(cè)試箱,RDT老化測(cè)試柜 ? ? ? ??? ?? ? ?? ? ? ? |
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